林姣素fib样品制备

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1、传统的检测手段通常局限在 2D 平面，但 2D 图像会有局部偏差比如，制备样品时刚好切到没有问题的部位，3D 图像可以更好的表征材料结构，使检测结果更为直观，有助于加深研发人员的认识和理解，提高研发效率的同时更好的改善电池性能 在。

2、达到 Offline 找到的就是Inline 看到的 精准度，这种功能免除了工程师在试片制备上极大的困扰，同时节省了传统机械研磨法中大量的人力与工时，加之也大大的提升了成功率在新型的聚焦离子束显微镜，目前已有双束Dual。

3、FIB聚焦离子束，Focused Ion beam是将液态金属Ga离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像此功能与SEM扫描电子显微镜相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微。

4、3样品制备TEM电子的穿透能力很弱，透射电镜往往使用几百千伏的高能量电子束，但依然需要把样品磨制或者离子减薄或者超薄切片到微纳米量级厚度，这是最基本要求透射制样是学问，制样好坏很多情况要靠运气，北京大学物理。

5、同时华慧高芯网使用的Crossbeam 540聚焦离子束FIB系统，目前国际一流水准的设备可应用于1 定点剖面形貌和成分表征2 TEM样品制备3 微纳结构加工4 芯片线路修改5 切片式三维重构6 材料转移7 三维原子探针。

6、机械抛光过程的主要目的，在于将样品制备初期阶段磨制过程中在样品表面形成的几个纳米厚的变形层去除，以使得背散射电子信号有效地反映晶体内部结构特征样品制备包括两个阶段，即磨制阶段和抛光阶段1磨片将拟观察分析的。

7、同时，聚焦离子束 FIB 的优异性能则使快速铣蚀和样品制备应用成为可能 Versa#8482 3D DualBeam#8482 凭借强大的历史背景，凭借由 FEI 首创并大获成功的的 DualBeam低真空和 ESEM 专门技术，FEI 引进了目前。

8、1与FIB相比，氩离子制样面积更大，制样速率更高2氩离子质量较镓离子更轻，产生的应力层，非晶层更薄，可避免由于制样方法对实验数据产生的误导3氩离子抛光产生的晶格畸变小，可提高EBSD标定率，降低标定参数，提高。

9、5选择小尺寸模具样品 6镶嵌在边缘位置 7试样做薄 3样品抛光 此步骤为极为重要，一定要避免划痕浮凸流变残余应变 我们在调研过程中考虑设备成本以及样品多样性，放弃了FIB以及电解抛光手段目前制备采用机械抛光+。

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